北京時間2015年4月13日，全球器解亞洲最大的首創(chuàng)式電子展覽會——2015香港春季電子展拉開帷幕，本次展覽上晶晨半導體（以下稱Amlogic）正式面向全球發(fā)布首款4K分體式智能電視處理器解決方案——T866（主處理器）+T102（屏驅動處理器），體式長春（外圍）資源聯(lián)系方式vx《189-4143》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達并進行全面商業(yè)部署。電視此前，處理2015年2月4日，決方中國領先的案正寬帶運營商——鵬博士旗下大麥科技作為4K分體式智能電視首發(fā)運營商，已基于該解決方案向業(yè)界成功推出“大麥電視”。全球器解 大麥電視是首創(chuàng)式全球首款運營商電視，采用分體式設計，體式長春（外圍）資源聯(lián)系方式vx《189-4143》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達由55英寸云屏、電視soundbar、處理云盒三部分組成，決方用戶可以通過升級云盒保持硬件配置不過時。案正3月25日，全球器解該款產品已經在大麥商城正式發(fā)售。 繼PC互聯(lián)網、移動互聯(lián)網之后，電視互聯(lián)網的崛起正在推動智能電視功能的快速迭代更新，與此同時，電視屏幕的更新?lián)Q代相對較為緩慢。得益于開創(chuàng)性的設計和技術，分體式智能電視解決方案打破了傳統(tǒng)機屏一體的結構模式，屏幕與硬件機芯兩個功能模塊相互獨立的設計，不僅方便了未來的軟硬件自由升級，滿足消費者多樣化的消費需求，更可以讓電視機的結構設計突破厚度的限制，讓更輕更薄成為可能。 Amlogic T866 SoC采用臺積電28nm HKMG先進工藝，集成了4核ARM Cortex-A9 CPU和8核Mali-450 圖形處理器，支持包括H.265在內的全格式4K硬解碼，并通過第四代ACM圖像增強引擎提供給消費者影院級視覺體驗。T866擁有以下主要優(yōu)勢： 先進制程工藝，更強性能、更低功耗：T866采用28nm HKMG工藝，與40nm工藝相比，整體性能提升45%，漏電流減少40%，區(qū)域密度增加100%； 高性能CPU/GPU：目前市場上智能電視跑分普遍在20000分左右，T866跑分卻能達到31000分，整體性能得分超出行業(yè)中大部分智能電視50%；其中，2D、3D繪圖數據超過1萬，這一指標是其它同類方案的近3倍, 能夠為游戲等復雜應用提供良好的用戶體驗； 輸出極致視聽體驗：支持包括H.265在內的全格式4K硬解碼，HDMI2.0接口，為消費者帶來60幀4K超清體驗；同時，還支持Dolby, DTS , SRS, DivX HD以及提供第四代ACM圖像增強引擎，實現(xiàn)高保真音頻完美還原和影院級視覺體驗； 基于Amlogic創(chuàng)新的4K分體式智能電視解決方案，將為產業(yè)呈現(xiàn)以下變化： 用戶可進行DIY，定制符合用戶需求的個性化電視； 電視機更輕更薄成為可能； 消費者可使用較低廉的資金成本，實現(xiàn)對電視機的更新?lián)Q代； 更易于電視產品的售后維護； 從一次性銷售獲利轉變?yōu)槌掷m(xù)運營收益，實現(xiàn)電視整機廠商商業(yè)模式革新； 分體后的音響專業(yè)設計，讓音質的提升成為可能。能讓消費者有著絕佳的享受視聽盛宴的可能； 大麥科技總經理周柳青表示：“得益于Amlogic領先的分體式智能電視處理器解決方案，大麥電視成為迄今為止運行速度最快、用戶體驗最好的智能電視，是人文藝術與高科技完美結合的典范之作。” Amlogic公司CEO鐘培峰透露：“經過長期的研發(fā)與技術儲備，Amlogic是目前市場上唯一一家能夠提供分體式設計完整系統(tǒng)解決方案的芯片提供商。未來幾個月，還會有來自其他傳統(tǒng)電視機品牌、以及一些互聯(lián)網電視新軍、運營商合作伙伴，也將陸續(xù)推出基于Amlogic解決方案的分體電視。創(chuàng)新一直就是Amlogic的企業(yè)基因，我們將不斷努力，通過技術創(chuàng)新去給產業(yè)鏈帶來新價值。” 關于晶晨半導體（Amlogic） 晶晨半導體（Amlogic）創(chuàng)立于1995年，是一家領先的無晶圓片上系統(tǒng)半導體公司，專注于高集成度的多媒體SoC芯片，為智能家電和互聯(lián)網電子產品提供專業(yè)、開放的平臺解決方案，產品包括：智能機頂盒，智能電視，平板電腦、智能投影儀和智能家居等。 晶晨半導體通過結合專有的音視頻處理技術專利、系統(tǒng)IP和高清多媒體處理引擎，在業(yè)內建立了領先的多核并行處理器及3D圖形處理技術，可為客戶提供先進的系統(tǒng)集成解決方案，以幫助他們快速推出高品質的電子產品，并保證產品在性能、功耗和價格方面達到良好平衡。晶晨半導體公司總部位于美國加州Santa Clara，現(xiàn)已在中國上海、深圳、北京、臺灣以及香港設立了研發(fā)中心和分支機構。
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