時間：2025-12-05 11:20:42 來源：骨軟筋酥網(wǎng)

　　據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，消息三星電子開始考慮對半導體封裝業(yè)務加大投資，稱星正評估一項投資計劃，電擬福州外圍模特經(jīng)紀人（外圍預約）外圍女（微信181-2989-2716）一二線城市可以真實可靠快速安排可能在韓國天安廠擴產(chǎn)。半導



　　該報道指出，體封三星電子目前半導體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，裝產(chǎn)在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發(fā)中心。消息目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的稱星空間，進行擴產(chǎn)。電擬

　　據(jù)悉，半導福州外圍模特經(jīng)紀人（外圍預約）外圍女（微信181-2989-2716）一二線城市可以真實可靠快速安排為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的體封合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導體封裝工作小組 （TF），裝產(chǎn)該小組由 DS 部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的消息工程師、半導體研發(fā)中心的稱星研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成，并由DS部門CEO慶桂顯 （ Kyung Kye hyun） 直接領(lǐng)導。電擬

　　隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機構(gòu)Yole Development 的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。

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