發(fā)布時間:2025-12-04 01:26:16 來源:骨軟筋酥網(wǎng) 作者:知識
日前按照著名蘋果曝料記者M(jìn)ark Gurman稱,動靜底推估計蘋果將正在本年年底或2024年初推出尾款拆備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的稱尾出Mac電腦。
正正在測試的款拆看年濟(jì)南歷下(大保健)上門服務(wù)電話vx《189-4143》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)M3 Pro芯片具有12個CPU內(nèi)核、18個GPU內(nèi)核戰(zhàn)36GB同一內(nèi)存,片的蘋果有看用于下一代14英寸戰(zhàn)16英寸MacBook Pro機(jī)型。動靜底推

別的,Gurman 借詳細(xì)講了然 M3 系列芯片的款拆看年 Mac 正在足藝上多是甚么模樣。他的片的蘋果動靜去歷表白,正正在測試的動靜底推 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內(nèi)核、18 個 GPU 內(nèi)核戰(zhàn) 36GB 同一內(nèi)存,稱尾出濟(jì)南歷下(大保健)上門服務(wù)電話vx《189-4143》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)有看用于下一代 14 英寸戰(zhàn) 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。款拆看年
如果曝料為真,片的蘋果與古晨的動靜底推 M2 Pro 芯片比擬,M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內(nèi)核戰(zhàn) 2 個 GPU 內(nèi)核,稱尾出戰(zhàn)多 4GB 同一內(nèi)存。款拆看年
蘋果 M3 系列芯片估計將采與 3nm 制制工藝,意味著每個內(nèi)核的機(jī)能也會進(jìn)步,團(tuán)體機(jī)能晉降沒有但是多 2 個內(nèi)核。
闡收師郭明錤此前也表示,估計下一款新的 MacBook Pro 將正在 2024 年上半年進(jìn)進(jìn)量產(chǎn),并拆載 M3 Pro 戰(zhàn) M3 Max 芯片,采與 3nm 工藝(臺積電 N3P 或 N3S)制制。

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