導(dǎo)讀：芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科在一場5G沙龍技術(shù)上表示，科最聯(lián)發(fā)科的新G芯片5G芯片技術(shù)不輸于任何競爭對手，甚至有些是將于季度濟南歷下外圍（網(wǎng)上外圍）vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)超越的。



　　7月19日，明年芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科在一場5G沙龍技術(shù)上表示，上市聯(lián)發(fā)科的科最5G芯片技術(shù)不輸于任何競爭對手，甚至有些是新G芯片超越的。

　　5G初期，將于季度網(wǎng)絡(luò)覆蓋并不穩(wěn)定，明年對于運營商而言，上市如何讓用戶感受平滑的科最網(wǎng)絡(luò)服務(wù)是關(guān)鍵問題。為此聯(lián)發(fā)科在5G芯片設(shè)計上額外開發(fā)了上行數(shù)據(jù)增強技術(shù)。新G芯片

　　無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋的將于季度短板在上行。基站功率可達(dá)200W，明年基站向手機發(fā)送信號時，上市濟南歷下外圍（網(wǎng)上外圍）vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)下行覆蓋距離不用擔(dān)心。但手機的發(fā)射功率只有0.2W，手機向基站發(fā)射信號時，上行覆蓋距離有限。5G網(wǎng)絡(luò)用的高頻段，頻段越高，覆蓋越窄。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士介紹，UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)將帶來30%-60%上行覆蓋提升。“這項技術(shù)我們已經(jīng)集成到第一代5G芯片里，對于5G初期網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化將提升用戶的5G體驗。”

　　簡而言之，就是上行頻譜共享。比如手機距離基站比較近，完全是有多余的功率去發(fā)射信號的，這個時候不存在上行覆蓋受限的問題。可以讓手機采用高頻下行高頻上行，從而讓手機得到一個較高的速率。但如果手機來到了邊緣區(qū)域，會出現(xiàn)覆蓋瓶頸問題。這種情況下讓手機上行切換到低頻段上去發(fā)信號，但是下行依舊在高頻上收信號。

　　此外，5G高速率下終端的功耗遠(yuǎn)大于4G，如何讓終端低功耗、減少發(fā)熱也是當(dāng)下需要解決的問題。為此，3GPP標(biāo)在R15引入了BWP概念，即帶寬分段的節(jié)電方案，就是希望動態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

　　“聯(lián)發(fā)科技作為3GPP中BWP一個重要的貢獻(xiàn)者，目前聯(lián)發(fā)科的芯片對BWP已完全能夠支持，同時聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在跟3GPP其他成員公司共同推進(jìn)R16的一些新的省電方向。”傅宜康說。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem，前面提到的上行覆蓋和低功耗方案已經(jīng)內(nèi)置其中。

　　據(jù)悉，這款SOC今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。