三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元處理器

發(fā)布時間：2025-12-05 14:27:42 作者：玩站小弟

【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞，作者：編輯】三星向高通、聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器(AP)制造商購買了近9萬億韓元的芯片。分析認為，由于性能問題，三星深圳南山外圍預(yù)約（高端外圍）外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達。

【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞，星前向高作者：編輯】

　　三星向高通、季度近萬聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器(AP)制造商購買了近9萬億韓元的通聯(lián)深圳南山外圍預(yù)約（高端外圍）外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達芯片。分析認為，發(fā)科由于性能問題，購買三星在核心產(chǎn)品中排除了自主開發(fā)的億韓元處AP“Exynos”，從而增加了成本負擔(dān)。理器考慮到三星在中端智能手機上使用聯(lián)發(fā)科AP，星前向高可以推斷，季度近萬深圳南山外圍預(yù)約（高端外圍）外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達大部分支出用于購買高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｍ?lián)三星最新的發(fā)科旗艦機型，包括Galaxy Z Fold 5、購買Flip 5和S23系列，億韓元處也采用了高通的理器驍龍8系列芯片。

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