三星電子正全力追逐AI芯片熱潮 試圖奪回失去的優勢
來源：骨軟筋酥網
時間：2025-12-01 10:50:33
2 月 9 日消息，星電I芯隨著三星電子在半導體市場面臨越來越大的正全逐壓力，該公司正需要一個新的力追長沙開福外圍上門（本地高端外圍）外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達增長突破點，也就是片熱 AI。
據韓國 Pulse by Maeil Business News 報道，潮試該公司正全力以赴開發人工智能芯片，圖奪并尋求與 OpenAI 等其他領域的回失參與者建立合作伙伴關系，鞏固其作為半導體多元化供應商的優勢地位。
然而，星電I芯要實現這一目標并不容易，正全逐其競爭對手 SK 海力士已經贏得了英偉達大筆 HBM 芯片訂單，力追長沙開福外圍上門（本地高端外圍）外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達而臺積電也已獲得了 NVIDIA H100 GPU 的片熱代工合同。
對于三星來說，潮試要想在 HBM 內存芯片市場挑戰 SK 海力士十分具有挑戰性。圖奪IT之家查詢發現，回失TrendForce 數據顯示三星電子 DRAM 市場份額在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海力士為 34.3%，且三星在晶圓代工銷售方面也落后于臺積電和英特爾。
業內人士指出，由于李在镕的法律風險，三星電子可能錯過了 AI 芯片市場的良機，所以他們現在非常著急。據稱，三星現在正在考慮采用一攬子戰略，利用其在芯片生產、大規模集成、芯片設計和晶圓代工制造方面的優勢來奪回失去的絕對領先地位。
據稱，該公司正尋求與 OpenAI 合作，因為三星認為該公司是其芯片戰略的重要合作伙伴，而且 OpenAI 也希望能夠控制 AI 芯片的生產，以減少對英偉達的依賴。
OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼上個月訪問了首爾，并與三星電子的芯片部門重要高管會面，包括設備解決方案 (DS) 部門負責人 Kyung Kye-hyun、存儲芯片業務負責人 Lee Jung-bae、系統 LSI 業務負責人 John Yong-In Park，以及代工造業務負責人 Choi Si-young。
三星高管強調：三星是唯一一家可以實現從芯片設計到生產的整個流程的芯片制造商，無論是芯片設計、芯片生產、晶圓代工還是封裝都可以確保穩定，這使得三星能夠為客戶提供高度定制化的解決方案。
韓國 KB 證券分析師 Kim Dong-won 認為，三星在未來兩到三年內可能成為人工智能解決方案的領導先者，其多樣化的晶圓代工生產能力，包括 3——5nm 的工藝以及傳統的 14——28nm 工藝，都將在這方面發揮作用。
據韓國 Pulse by Maeil Business News 報道，潮試該公司正全力以赴開發人工智能芯片，圖奪并尋求與 OpenAI 等其他領域的回失參與者建立合作伙伴關系，鞏固其作為半導體多元化供應商的優勢地位。
然而，星電I芯要實現這一目標并不容易，正全逐其競爭對手 SK 海力士已經贏得了英偉達大筆 HBM 芯片訂單，力追長沙開福外圍上門（本地高端外圍）外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達而臺積電也已獲得了 NVIDIA H100 GPU 的片熱代工合同。
對于三星來說，潮試要想在 HBM 內存芯片市場挑戰 SK 海力士十分具有挑戰性。圖奪IT之家查詢發現，回失TrendForce 數據顯示三星電子 DRAM 市場份額在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海力士為 34.3%，且三星在晶圓代工銷售方面也落后于臺積電和英特爾。
業內人士指出，由于李在镕的法律風險，三星電子可能錯過了 AI 芯片市場的良機，所以他們現在非常著急。據稱，三星現在正在考慮采用一攬子戰略，利用其在芯片生產、大規模集成、芯片設計和晶圓代工制造方面的優勢來奪回失去的絕對領先地位。
據稱，該公司正尋求與 OpenAI 合作，因為三星認為該公司是其芯片戰略的重要合作伙伴，而且 OpenAI 也希望能夠控制 AI 芯片的生產，以減少對英偉達的依賴。
OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼上個月訪問了首爾，并與三星電子的芯片部門重要高管會面，包括設備解決方案 (DS) 部門負責人 Kyung Kye-hyun、存儲芯片業務負責人 Lee Jung-bae、系統 LSI 業務負責人 John Yong-In Park，以及代工造業務負責人 Choi Si-young。
三星高管強調：三星是唯一一家可以實現從芯片設計到生產的整個流程的芯片制造商，無論是芯片設計、芯片生產、晶圓代工還是封裝都可以確保穩定，這使得三星能夠為客戶提供高度定制化的解決方案。
韓國 KB 證券分析師 Kim Dong-won 認為，三星在未來兩到三年內可能成為人工智能解決方案的領導先者，其多樣化的晶圓代工生產能力，包括 3——5nm 的工藝以及傳統的 14——28nm 工藝，都將在這方面發揮作用。
