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發(fā)帖時間:2025-12-02 14:59:14
本周高通推出了適用于 Windows on 高通Arm 設(shè)備的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片,包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片,計劃這些芯片將被用于筆記本電腦和平板電腦。推出福州外圍(外圍預(yù)約)外圍聯(lián)系方式(電話微信189-4469-7302)1-2線城市同城快速安排,90分鐘準(zhǔn)時到達(dá)
高通的適用目標(biāo)當(dāng)然不僅限于桌面市場,2017 年高通推出適用于服務(wù)器的于服高通 Centriq 芯片,該芯片也是器網(wǎng)基于 Arm 的,不幸的驍達(dá)是 2018 年相關(guān)計劃就被取消了。

現(xiàn)在高通正在卷土重來,Android Authority 發(fā)布的包含獨家消息稱,高通計劃為服務(wù)器市場推出目前代號為 SD1 的顆內(nèi)福州外圍(外圍預(yù)約)外圍聯(lián)系方式(電話微信189-4469-7302)1-2線城市同城快速安排,90分鐘準(zhǔn)時到達(dá) Arm 芯片,該芯片基于 Oryon 架構(gòu)、核頻提供 80 顆 CPU 內(nèi)核、高通頻率可達(dá) 3.85GHz。計劃
這款服務(wù)器 Arm 芯片的推出具體推出時間暫時不清楚,但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服務(wù)器 Arm 芯片的適用簡報,好消息是高通新的服務(wù)器 Arm 芯片計劃沒有被取消,壞消息是已經(jīng)挺長時間了,不知道今年會不會推出。
目前大多數(shù)服務(wù)器使用的都是 x86 架構(gòu)的處理器,可能有些使用甲骨文云平臺的用戶碰到過基于 Arm64 架構(gòu)芯片的服務(wù)器,所以高通推出服務(wù)器 Arm 芯片也不算早,不過潛在市場還是很大的。
下面是傳聞中的 SD1 芯片規(guī)格:
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